1. 化学惰性：无氧化层形成
金是极少数不氧化的金属（标准电极电位+1.5V，远高于水分解电位），即使在高温、高湿或腐蚀性环境中也不会与氧气、硫化物等反应。
对比其他金属：银会生成硫化银（黑色，电阻率高）；
铜/镍表面易氧化（CuO电阻率比铜高10^14倍）；
而金始终保持纯净表面，避免接触电阻因氧化层而飙升。
2. 表面自润滑性：减少摩擦损耗
金的低剪切强度使其具有自润滑特性，插拔时：能减少机械磨损，避免因刮擦暴露出底层金属（如镍/铜）导致氧化；
配合硬金工艺（镀层中添加镍/钴），硬度提升至200-300 Knoop，进一步延长耐磨寿命。
3. 工艺优化：底层与镀层结构
镍底层的关键作用： 镀金前先镀一层镍（2-5μm），可：阻挡铜原子扩散（防止铜迁移至金层表面形成氧化铜）；
提供机械支撑，减少插拔变形导致的微动磨损（Fretting）。
镀金层厚度控制：信号端子通常镀0.1-0.5μm，大电流端子需0.5-2μm；
过薄易产生孔隙（暴露底层），过厚则成本剧增。
4. 微动腐蚀（Fretting Corrosion）抑制
在振动环境中，端子微米级位移会磨破氧化膜，其他金属因此产生磨屑氧化（如锡的氧化磨屑电阻可达1MΩ）。
金的延展性和化学惰性可：避免磨屑氧化；
通过塑性变形填充接触面微观不平，维持低电阻。
5. 接触压力与表面形貌设计
金的高延展性（可拉伸至0.1μm厚度）使其在低压接触时仍能贴合对偶件表面，实际接触面积增大，降低接触电阻。
配合端子弹簧结构（如双曲面设计），确保接触压力稳定（通常需50-100g力）。
6. 长期稳定性验证数据
加速老化测试（如85°C/85%RH，1000小时）：镀金端子接触电阻变化率＜5%，而镀锡端子可能上升200%以上。
插拔寿命测试：符合MIL-DTL-38999标准的航空插头，镀金触点在500次插拔后接触电阻仍保持≤3mΩ。
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